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    채용 정보

    Human respect, Human value

    라이다 F/W 펌웨어 개발

    페이지 정보

      23-01-27

    기본정보

    라이다 F/W 펌웨어 개발

    중소기업

    ~

    무관

    무관

    서류전형 -> 1차면접 -> 2차면접

    2023-01-27

    채용시

    상세정보

    본문

    라이다 F/W 펌웨어 개발

    모집부문 및 상세내용

    공통 자격요건
    ㆍ학력 : 학사 이상의 학위 소지자 (석박사 우대)
    ㆍ해외 여행에 결격 사유가 없으신 분
    ㆍ남성은 병역필 또는 면제되신 분
    (경력) 라이다 F/W 펌웨어 개발하드웨어개발팀, 분당 판교 제2테크노밸리 0명
    지원자격
    ㆍ경력 : 경력 3년 ~ 15년(연구원, 책임연구원급)
    ㆍ기타 필수 사항
    - 공학계열
    우대사항
    - 해당직무 근무경험
    - 자동차 관련 회사 경험

    - 근무지 : 판교 제2테크노밸리

    [업무 내용]
    ① 주요업무
    - 라이다 신호처리 알고리즘 개발
    - FPGA 제어 및 연동 프로그램
    - 임베디드 소프트웨어 IP 개발


    ② 우대사항
    - 원활한 커뮤니케이션 능력
    - 컴퓨터/전기전자 등 관련 공학계열
    - C/C++ 언어 사용 
    - 임베디드 리눅스 사용
    - ARM Based SoC 개발 경험

    근무조건

    근무형태:정규직(수습기간)-3개월
    근무일시:주 5일(월~금) 탄력근무제
    근무지역:경기 성남시 수정구

    담당컨설턴트

    김승규 차장